小米10至尊纪念版 拆解（小米10至尊纪念版拆解（第三集））

取下主板，在主板和中框之间涂有大量导热硅脂，主板表面还贴有大面积导热铜箔。另外，在处理器位置单独加装导热铜板，中框的底部还配有大面积VC均热板。

正是这套多重散热方案才使得小米十至尊的发热表现非常不错。撕开铜箔，铜箔的下方就是它的高通骁龙865处理器，采用7纳米制成芯片的上层则是它的DDR5运行内存处理器的旁边则是它的UFS3.1闪存以及高通叉五外挂5G基带这套组合的性能非常强劲。

安兔兔跑分接近62万，当时来看可以说是名列前茅，最后是屏幕部分。