红米K40拆机评测（红米K40系列拆解评测（第三集））

但紧靠着一条铜管想压制住骁龙888的散热似乎有些困难。撕掉主板表面的散热铜膜，揭掉导热硅胶片后，就可以看到它的处理器K40pro的处理器为双层结构，上层为三星提供的满血版LPD点5运行沥水，下层则是5纳米的骁龙888处理器，并且内部集成了X605G基带。

左侧芯片则是它的UFS3.1闪存，这套组合性能没得说，安兔兔跑分756000。以往的红米手机不在芯片上单独封胶加固，借助显微镜可以发现这次的红米K40系列进行了少量的封胶加固。

二十封胶可有效降低芯片虚汗以及进水腐蚀的情况，也是降低主板故障率的一种常规手段。但K40的主板接口并没有加装任何缓冲泡沫，机身的上方就是它的听筒，同时也是它的顶部扬声器。

机身顶部左侧的三个孔以听筒的缝隙内部为连通结构，就是说两侧同时发出声音，而右侧的第一个孔对应的是降噪。