11pro max详细拆机 备用机11ProMax拆解评测（4）

11pro max的主板是所有手机当中最小的主板大小，仅占用了内部整体空间的15%左右。整机最高精尖的大脑部分全部挤在这里，这么小的主板上，还集成了双sim卡卡槽。

为了进一步提升空间利用率，11pro max仍然采用双层主板设计，但双层主板也导致它的散热严重不足。上层主板主要负责整机的系统逻辑部分包括地表最强A13移动处理器以及芯片上层的4GB运行内存以及电源管理芯片和独立的音频编码解码芯片。

主板反面则是它的512G闪存芯片，下层主板主要是它的射频信号处理单元，包括一颗英特尔基带芯片。这颗芯片不仅不支持5G信号较差，也因为它是罪魁祸首，最后是它的wifi芯片。