AMD 的 Ryzen 7000 为高端 PC 提供 29% 的速度提升

AMD 周一公布了其用于台式电脑的 Ryzen 7000 系列处理器，承诺比 2020 年开始销售的 Ryzen 5000 系列提升 29% 的速度。新型号 于 9 月 27 日开始销售，对于游戏玩家、文章编辑和其他任何需要顶级性能的人来说都是个好消息。

运行单个重要任务时显示 29% 的加速。 首席技术官 Mark Papermaster 在接受独家采访时表示，在测量可以跨越处理器 16 个总处理核心的高端版本的多任务作业的性能时，性能提升为 49%。 他说，如果你对与上一代 Ryzen 5000 相同的性能感到满意，Ryzen 7000 系列可以与之匹敌，同时功耗降低 62%。

最昂贵的型号 Ryzen 9 7950X 售价 699 美元，比上一代便宜 100 美元 Ryzen 9 5950X 在大流行初期于 2020 年推出。 AMD 还提供 549 美元的 7900X、399 美元的 7700X 和 299 美元的 7600X 型号，它们以较低的时钟速度运行，并且没有那么多新的 Zen 4 处理内核。 AMD 还将继续以低价机器销售其 2 年历史的 5000 产品。

对于市场上任何想要购买高端机器的人来说，这是个好消息。 AMD一直在从英特尔手中瓜分销售额，新机型将继续对其竞争对手施加压力。 并且它可以减少一些 Windows PC 用户可能会转而使用 Apple 高效 M1 和 M2 处理器的 Mac 的诱惑。

"AMD 正在为游戏和内容创作人群提供它所要求的——更好的性能或更低的功耗 Moor Insights & Strategy 的分析师 Patrick Moorhead 说。

速度提升的部分功劳归功于台积电，该公司在更新的 5nm 生产线上构建了 AMD 设计，该生产线在电力方面更快、更高效， Papermaster 表示，这有助于将芯片的最高时钟速度提高 800MHz，达到 5.7GHz 的峰值。 同样值得一提的是 Zen 4 技术，与 Zen 3 相比，该芯片每次点击的编程指令多出 13%。

新的芯片封装技术

更广泛地说，AMD 受益于它从第一个开始的“小芯片”方法 - 2017 年的一代 Zen 设计，将多个更小的处理元件封装到一个更大的处理器中。

这种芯片封装技术正在走向处理器创新的前沿，苹果的 M1 Ultra 就是证明，它将两个 M1 Max 芯片连接到一个更大的处理器中， 和英特尔的 2023 Meteor Lake 处理器，其中包括四个独立的处理块，其中三个由 TSMC 构建。

Ryzen 9 5950X 包括两个小芯片，每个都有八个 Zen 4 内核，以及一个用于输入输出任务的小芯片，例如与我通信 莫里。 AMD 将在今年晚些时候将更多的八核小芯片用于服务器处理器，并将其出售给数据中心客户。

“有了台式机，你将从八核升级到 16 核，”Papermaster 说。 “想想一台服务器一直到 64 个内核，而且比我们今年秋天要宣布的服务器要多得多。”

基于 Zen 4 的处理器的移动版本计划于 2023 年在笔记本电脑中推出。AMD 也 计划在 2023 年第一季度为数据中心的云计算工作提供紧凑型 Zen 4C 变体，该变体将提供多达 128 个处理核心。它牺牲了一些时钟速度来并行运行大量独立作业的能力。

基于 Zen 4 的机器 还受益于其他速度提升：

与计算机其余部分的接口更快，支持 DDR5 内存和 PCI Express 5.0 链接到存储和图形卡等设备新的 AM5 插座可插入电路板，该公司将至少支持到 2025 年 为 PC 制造商和客户简化升级处理 AVX-512 指令的能力，这应该可以加速一些软件，如采用人工智能方法的图像编辑器芯片组中的三维 ging

AMD 的主流芯片主要依靠一种相对简单的并排封装方法。 但它为其封装选项增加了一个更复杂的三维空间，将高速缓存堆叠在处理核心之上。 它开始了这种称为 3D V-Cache 的方法，为早期的 Zen 3 处理器提供了一个稀有的高端选项。 Zen 4 代的 3D V-Cache 模型也正在开发中，尽管 Papermaster 不会说它们何时会到货。

封装灵活性对 AMD 至关重要。 例如，台积电在其最新的 5nm 制造工艺上构建 Zen 4 处理小芯片，但使用更便宜、较旧的 6nm 工艺来处理小芯片处理输入输出功能。

这种方法意味着 AMD 可以更明智地花钱，因为使用最新工艺会提高 芯片基本电路元件晶体管的成本。

“每个晶体管的成本正在上升，而且每一代都将继续上升，”Papermaster 说。 “这就是小芯片如此重要的原因。”

AMD 首席执行官 Lisa Su 在周一 AMD 的 Ryzen 7000 发布会上表示，

AMD 还将使用采用台积电 5 纳米技术构建的小芯片用于其下一代 RDNA3 图形，这是其即将推出的 Radeon 图形处理器的基础。 她在展示原型时说，RDNA3 的电源效率提高了 50%，对于试图在不让 PC 过热的情况下运行软件的游戏玩家来说，这是一个重要的考虑因素。 Ryzen 7000 处理器内置了更多基本的 RDNA2 图形，可用于启动机器和其他基本任务，但预计会得到更强大、独立的图形芯片的补充。

不要指望英特尔 out

AMD 的成功部分归功于其小芯片策略， 但它也受益于英特尔在过去十年的大部分时间里推进其制造的主要困难。 这种优势可能不会持续太久。

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格认为，英特尔预计自己的制造技术将在 2024 年与竞争对手相匹敌，并在 2025 年超越竞争对手。 多年来，它一直致力于开发自己的封装技术。 在 AMD 的 3D V-Cache 非常稀有的情况下，英特尔将使用称为 Foveros 的技术在其主流 2023 Meteor Lake PC 处理器中堆叠芯片元素。

“在小芯片封装方面，英特尔拥有更多样化和技术先进的选择”，Tirias Research 分析师 Kevin Krewell 表示。

英特尔的另一个优势是性能内核和效率内核的结合，这是一种从智能手机市场中汲取的方法，可以更好地平衡速度和电池寿命。 那是在英特尔当前的处理器 Alder Lake 中。

英特尔拒绝发表评论。

英特尔能否制造 AMD 芯片？

如果英特尔在其当前的雄心壮志中取得成功，它有朝一日可能会制造 AMD 小芯片。 这是因为 Gelsinger 推出了一项新的代工业务，该业务与台积电和三星一样，为其他公司制造芯片。

AMD 曾经制造自己的处理器，但将其剥离为现在称为 GlobalFoundries 的业务。 Papermaster 不会直接评论与英特尔代工服务签约需要什么，但表示它需要具有成熟能力和良好合作伙伴关系的值得信赖的代工合作伙伴。

“我们希望在代工生态系统中看到更多的多样性，” Papermaster 说.