我国3nm芯片量产了吗？ 全球首颗3nm芯片

网上有很多关于我国3nm芯片量产了吗？的知识，也有很多人为大家解答关于全球首颗3nm芯片的问题，今天小编为大家整理了关于这方面的知识，让我们一起来看下吧!

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一、我国3nm芯片量产了吗？

二、全球首款3nm芯片什么概念？

三、利扬芯片：公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发

一、我国3nm芯片量产了吗？

最近有消息称中国已经量产了3nm芯片，但细看其实是指中国已经封测了3nm芯片。当然这对于中国芯片来说是一个很大的进步，因为封测也是芯片制造的重要环节之一。

芯片生产包括芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等。在芯片设计方面，中国已经达到全球领先水平，华为海思等芯片公司已经可以用3nm工艺设计芯片，这也是目前中国芯片最先进的部分。

二、全球首款3nm芯片什么概念？

随着高科技时代的发展，半导体行业各产业链分工也非常明确，上游材料设备、中游设计、制造、下游封测等环节组装成一体。然而，只有三星和英特尔脱颖而出，整合了他们的设计、制造、封装和测试，从不依赖他人。这不，最近在IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星推出了全球首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，在半导体技术上取得了进一步的技术突破。

三、利扬芯片：公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发

力扬芯片在互动平台上表示，公司近年来在高端芯片领域不断加大测试和R&D的投入。特别是公司的计算机芯片测试技术，针对先进工艺的分立问题提供了一整套测试解决方案，重点解决功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点。前期已为多家客户提供8nm和5nm芯片产品的量产测试服务。目前，3nm先进工艺技术的芯片测试方案已经调试成功，标志着该公司完成了全球首个。

力扬芯片7月4日发布投资者关系活动记录，公司于2022年6月30日被7家机构调查，其他机构和证券公司。

投资者关系活动的主要内容介绍如下：

一、公司简介二、提问环节

问：从运输成本来看，封装测试企业的服务半径是否有限？

答：公司成立初期，认为检测企业的地理位置会影响服务半径。但从近几年的业务发展和国内物流的发展现状来看，无论是时效还是物流成本，服务半径都不再是主要问题。

问：在中美贸易的背景下，测试厂商的设备是否有限？测试设备的国产化过程如何？

答：美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。到目前为止，美国对测试设备没有任何限制。从晶圆整个业务流程来看，美国未来限制测试设备的可能性不大。

问：2021年公司和比特大陆的业务情况如何？

答：目前公司仍与比特大陆保持合作，仍为公司前十大客户之一。

问：公司研发的主要内容是什么？

答：公司R&D的核心在于测试方案的制定。不同的芯片由不同的模块组成。公司的R&D团队会根据不同模块的测试方法提供测试方案，从而匹配芯片设计公司的产品。

问：公司成本的主要组成部分是什么？

答：公司成本主要由设备折旧、人员工资福利、制造费用和燃料动力构成。

问：2022年一季度公司营业收入增长57.47%的主要原因是什么？但与此同时，净利润同比下滑的原因？

答：

公司2022年第一季度收入增长来自于计算能力、5G通信、工业控制、生物识别、MCU等领域芯片测试的持续增长；由于公司实施股权激励导致相关费用增加，净利润同比下降。若剔除股份支付的影响，归属于上市公司股东的净利润为1679.84万元，同比增长14.69%。

问：公司的核心竞争力是什么？

答：力扬芯片是在几家芯片设计公司建立的节点，转型做高端芯片。通过与客户的共同成长，建立了深厚的合作基础。(2)高端芯片设计公司对测试、质量、合作要求高，需要专业化的厂商服务和实施；不同类型、领域、模块的测试技术积累；优秀稳定的R&D团队。

问：公司在汽车电子领域是否有相应的测试计划和客户量？能否介绍一下这类客户的类型和主营业务？

答：

公司于2018年获得汽车电子相关认证。目前涉及的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对于这家公司来说，有一定的测试技术储备，可以满足设计公司的测试需求。目前汽车电子对我们营业收入的贡献较小。汽车电子芯片不同于传统测试。除了常温测试，还需要进行高温和低温测试，如果有记忆细胞，还需要老化。

问：有些设计公司找封装测试一体化的厂商直接测试。公司和封装测试一体化的厂商有什么区别？独立第三方检测有什么优势？

答：

与集成封装测试公司相比，集成封装测试公司更侧重于封装领域的研发，侧重于物理、材料科学、力学等技术。它的测试更多的是自检，也就是包装完成后的配套测试和检验。测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和连续测试。

作为独立的第三方集成电路测试公司，公司专注于测试领域的研发，专注于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司是产业链上的独立第三方，只提供专业的检测服务，所以检测报告更加中立客观。

问：公司与其他第三方专业检测服务商的比较优势是什么？

答：

目前中国台湾省有很多大型专业测试上市公司，如晶元电子、Sigrid、新泉等。相比台湾省测公司，力扬芯片有地缘和文化优势。目前，中国是全球最大的电子产品市场之一，国内芯片设计公司也在快速增长。因为芯片设计公司需要和集成电路测试公司紧密合作，在测试的过程中需要沟通具体的技术问题。考虑到芯片设计领域的技术保密性，未来国内越来越多的大型芯片设计公司会逐渐将测试需求转向国内，优先考虑国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，在该领域积累了多项自主核心技术，为知名芯片设计公司提供独立第三方测试服务，覆盖5nm、8nm、16nm等先进工艺。公司已经拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等工艺的SoC集成电路测试解决方案，并将继续加大研发投入，进一步巩固领先的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案。重点布局5G通信、传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR等。)，计算能力高(CPU，GPU，ISP等。)、人工智能(AI)、汽车电子、智能物联网(AIoT)等芯片测试解决方案，并进一步拓展该方向的市场。

问：R&D投资增加的主要原因是什么？

答：

为了满足市场需求和未来业务发展需要，R&D团队在广度和深度上开发不同芯片应用领域的测试方案，不断加大R&D投入，尤其是中高端芯片测试方案的研发；此外，为了提高测试效率，公司加大了测试设备的研发投入。公司研发支出增加，为未来高端芯片测试做好了技术储备。

问：公司的业绩增长在哪里

答：随着国内集成电路产业的蓬勃发展，行业景气度持续提升。公司积极抓住市场机遇，加大市场开发力度，引进优质客户。客户结构发生变化，单一客户占比逐渐下降。另外，随着募投项目的逐步落地，检测能力逐步释放，产生效益。2021年，公司在5G通信、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持高速增长。

问：独立第三方目前的市场空间如何，力洋未来的目标是什么？

答：独立测试很难获得公正中立的市场数据；根据我们的一些预测和中国台湾理工学院的数据，芯片测试大概占6-8%。目前全球Fabless销售额约1000亿美元，IDM销售额约3000亿美元，测试OEM市场约60-70亿美元。我们的愿景是成为全球最大的试验基地，我们将加大人才、技术和产能的投入，加快发展；根据之前的复合增长率和现有的资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提到了未来的发展目标：预计近几年年均复合增长率保持在30%以上；公司制定了中长期发展目标：三年翻一番，五年营收规模10亿。根据目前的业绩，公司对这一目标的实现持乐观态度。

问：封装测试和专业测试都涉及到测试。公司将如何实现独立第三方检测的快速发展？

答：分工合作的商业模式使得中国大陆和台湾省在半导体领域排名世界第二，产业规模决定了分工的深度。随着产业规模的扩大，芯片的复杂度和集成度越来越高。包装企业会有一些检测，主要是国内还没有一定体量的检测企业可以匹配设计公司。目前两种模式并存。公司经过10年的技术积累，在主流领域积累了测试技术，希望实现弯道超车。公司将通过资本市场的力量实现更快的发展，增加资本支出和R&D投资。

问：公司测试的定价方法是什么？

答：公司检测服务定价的影响因素和机制：

(1)测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机等配置；

(2)测试流程：不同类型的芯片会有不同的测试流程，比如是否需要做多重测试、电采样、老化测试、光学外观检查、特殊封装等；

(3)环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求不同。生产洁净车间有一万、一千、一百个等级，温湿度需要精确控制。比如CIS产品需要100多班的洁净车间，电脑芯片要求温度控制在正负1以内；

(4)技术难度：不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案的开发难度与公司投入研发的技术人员的资质、数量、开发周期、开发难度以及开发过程中投入的资金有关。测试技术越先进或独特，价格越高。

除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能要求等影响。

问：公司目前的产能利用率是多少？

答：目前公司产能相对饱和，但公司不断扩大检测能力，产能规模不断上升。

问：公司再融资计划目前进展如何，投资后效益如何？

答：

目前，公司再融资方案正在有序进行，已取得证监会同意的注册回复；根据股票发行计划，投资达产后，公司预计年收益64，571.98万元。为满足公司2022年业务发展的需要，公司及全资子公司拟申请compre

答：公司将根据市场情况，主动对客户未来产能需求进行合理预测，提前布局相应产能，不断优化产能结构。将在5G通信、传感器、存储器、高计算能力、AIoT等领域积极投入芯片测试能力，并将优先考虑全球知名的测试平台。

问：除了设计公司，企业客户与封装测试厂商有合作机会吗？

答：公司主要和集成电路设计公司合作。芯片是设计公司的产品，晶圆制造、封装、测试都是为芯片设计公司服务的。目前封装厂的封装能力和检测能力并不完全匹配。公司与封装测试厂有少量合作，但整体对营收的贡献比较小。

问：公司购买的设备有国内供应商吗？

答：公司向国内知名的华丰测控与联动技术采购了测试设备，但这两家供应商主要以模拟电路的测试设备为主。分拣机和探针台主要依靠进口设备，但国产设备与进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上从一致性、可靠性、稳定性、精度等方面进行了综合评估。

问：未来晶圆测试和成品芯片测试的结构比例是多少？

答：晶圆测试和成品芯片测试与客户的产品类型有关。我们将满足市场对生产能力的需求，并将在未来因不同客户的不同产品类型而发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将持续覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“美食街”；

广东力扬芯片测试有限公司的主要业务包括集成电路测试方案的制定、晶圆测试服务、成品芯片测试服务以及集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品是晶圆测试和成品测试。多年来，公司深耕独立第三方专业测试领域，具备高品质、高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，对上下游的快速反应能力。

以上就是关于我国3nm芯片量产了吗？的知识，后面我们会继续为大家整理关于全球首颗3nm芯片的知识，希望能够帮助到大家！