HONOR魔术师Vs可折叠智能手机将于11月23日公布

在确认推出旗舰产品之后，HONOR在11月23日的发布会之前公布了关于该产品的更多信息。正如预期的那样，这将是一款新的可折叠智能手机，该公司将其称为HONOR Magic Vs。

在中国的微博上发布的预告图片和视频显示，它仍将采用内折式设计，并配备金色中框，与今年早些时候推出的Magic V相同。

根据之前的传言，这款手机将搭载高通骁龙8+1代系统芯片，5000mAh电池，66W快充，重261克。从泄露的设计草图中可以看出，HONOR Magic Vs将采用后置镜头模块设计，有三个重叠的摄像头部分。

根据来自中国的传言，只有预计在明年年初推出的HONOR Magic V2将采用骁龙8代SoC。该公司还将在此次活动中推出新一代MagicOS 7.0。我们还可以期待HONOR 80系列在这次活动中出现。